WT 5932-30D产品添加了高性能的纳米导热填料,使得产品可以较佳的填充散热器与发热器件之间的缝隙,具有较高导热性和较好操作性。 ? 产品特点: ? 低热阻,高导热率 ? 涂抹顺滑 ? 适於金属界面手工与全自动印刷 ? 应用领域: ? CPU/GPU 通讯、网络设备及微电子 ? 笔记本、台式机, 工控机及服务器 ? 性能描述: 项目 温度 测试标准 WT 5932-30D 外观 25℃ 目视 灰色 导热系数 (W/(m˙K)) 80℃ ASTM D5470 3.5 密度(g/cc) 25℃ ASTM D1475 2.4 挥发率 (%) 200℃/24Hours Fed.Std.791 <2.3 热阻 (℃/w, 0.1mm) 80℃ ASTM D5470 0.03 击穿电压强度 (kV/mm) - ASTM D149 检测值以下 锥入度 (0.1mm) 25℃ GB/T269 260 工作温度 (℃) - - -40~120 阻燃等级 - UL94 V-0 ? 包装及存储: ? 通常是1公斤塑胶罐装包装, 但并不排除会提供其它规格的包装。 ? 常温下,阴凉乾燥处,保质期12个月。